发明公开
CN118712105A 一种快速热退火装置
审中-公开
- 专利标题: 一种快速热退火装置
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申请号: CN202411201667.8申请日: 2024-08-29
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公开(公告)号: CN118712105A公开(公告)日: 2024-09-27
- 发明人: 王涛
- 申请人: 一塔半导体(安徽)有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号珠江路科技园B栋一层南侧103室
- 专利权人: 一塔半导体(安徽)有限公司
- 当前专利权人: 一塔半导体(安徽)有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号珠江路科技园B栋一层南侧103室
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张培培
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明公开了一种快速热退火装置,用于晶圆的处理,快速热退火装置包括壳体、垂直腔面发射激光器和多个控制模块,壳体内限定出反应腔,晶圆位于反应腔内;垂直腔面发射激光器设有两个,且均位于反应腔内,两个垂直腔面发射激光器设置在晶圆的厚度方向的两侧,且用于加热晶圆,垂直腔面发射激光器包括多个加热单元;控制模块的数量与加热单元的数量相等且一一对应,每个控制模块用于控制对应的加热单元的开启、关闭和功率大小。根据本发明的快速热退火装置,包括两个垂直腔面发射激光器,使得晶圆的加热效率更高,升温速率更快,还可以消除晶圆表面的温差,解决了晶圆的图形负载效应,进而提高了晶圆的退火质量。