晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备

    公开(公告)号:CN118726949A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411227401.0

    申请日:2024-09-03

    发明人: 王涛

    摘要: 本发明提供了一种晶圆承载母盘和具有其的晶圆承载装置及MOCVD设备,本发明涉及MOCVD设备制造技术领域,晶圆承载母盘上设有间隔布置的轴孔、容纳槽和通孔,轴孔布置在晶圆承载母盘的中部,并适于穿设驱动轴,容纳槽沿轴孔的周向间隔布置,并适于容纳晶圆承载子盘,通孔沿晶圆承载母盘的厚度方向贯穿晶圆承载母盘,通孔布置在容纳槽与轴孔之间,和/或,通孔布置在轴孔与晶圆承载母盘的周沿之间并靠近轴孔的一侧。根据本发明的晶圆承载母盘,设置通孔,晶圆承载母盘中央区域能够向通孔位置处释放温度应力,从而可以防止晶圆承载母盘损坏,进而可以提升晶圆承载母盘的使用寿命,减少生产成本,同时,还可以减少加热面积,降低能源损耗。

    一种快速热退火装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118712105A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202411201667.8

    申请日:2024-08-29

    发明人: 王涛

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种快速热退火装置,用于晶圆的处理,快速热退火装置包括壳体、垂直腔面发射激光器和多个控制模块,壳体内限定出反应腔,晶圆位于反应腔内;垂直腔面发射激光器设有两个,且均位于反应腔内,两个垂直腔面发射激光器设置在晶圆的厚度方向的两侧,且用于加热晶圆,垂直腔面发射激光器包括多个加热单元;控制模块的数量与加热单元的数量相等且一一对应,每个控制模块用于控制对应的加热单元的开启、关闭和功率大小。根据本发明的快速热退火装置,包括两个垂直腔面发射激光器,使得晶圆的加热效率更高,升温速率更快,还可以消除晶圆表面的温差,解决了晶圆的图形负载效应,进而提高了晶圆的退火质量。

    一种多片行星式MOCVD设备的气悬浮装置及MOCVD设备

    公开(公告)号:CN118726950A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411227723.5

    申请日:2024-09-03

    摘要: 本发明公开了一种多片行星式MOCVD设备的气悬浮装置及MOCVD设备,本发明涉半导体技术领域,包括母盘;所述母盘上表面沿周向均匀布置至少3个基座,并且每个基座内均放置有1个载片盘;每个基座的中央均设有顶针以及环绕所述顶针等间距分布的至少3个出气孔;所述每个载片盘的背部均布有至少3条弧形导气槽;所述弧形导气槽围绕所述载片盘的中轴线旋转对称,所述载片盘的背部的中心还设有与所述顶针配合的旋转限位孔。使得载片盘悬浮更加稳定,同时在载片盘的背部设置了若干弧形导气槽,使得其旋转要更为稳定。气悬浮装置用出气孔代替传统的结构复杂的出气槽,达到同样的悬浮旋转的效果同时降低了母盘的加工难度,增加了母盘的使用寿命。

    一种多片行星式MOCVD设备的卫星盘转速测量系统及方法

    公开(公告)号:CN118737912A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411210561.4

    申请日:2024-08-30

    IPC分类号: H01L21/67 C23C16/52 G01P3/00

    摘要: 本发明公开了一种多片行星式MOCVD设备的卫星盘转速测量方法及系统,涉及半导体制造设备领域。该方法包括以下步骤:获取母盘相对初始位置的旋转角度;将所述旋转角度与预存的识别角度进行匹配;当匹配成功后,获取在测距传感器下的当前所述卫星盘的身份信息;获取在所述测距传感器下的当前所述卫星盘的高度信息;将获取的所述卫星盘的高度信息与预存的所述卫星盘的高度信息进行匹配,当匹配成功后获取当前所述卫星盘的转速。解决了目前测量卫星盘转速时只能得到卫星盘的一个代表值,而无法快速准确得知每个卫星盘的转速的问题。