本发明公开了一种光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片的方法，包括制作塞孔铝片孔径资料，S2、固定铝片，S3、加载铝片孔径资料并划分网格，S4、光纤激光穿孔铝片，S5、超声波清洁铝片，S6、水平烘干铝片。该光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片的方法，采用新型的结构设计，光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片，采用非接触式加工，孔径边缘无披锋、无毛刺，孔径真圆度在90％以上，品质稳定良品率可达100％，且可根据铝片厚度不同穿孔速度可达到1500‑2000孔/分钟，是传统数控钻机的3‑4倍，提高效率的同时节约成本，并且光纤激光穿孔法制作PCB塞孔铝片无加工耗材损失，成本低。