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    贯穿式混压材料电路板制作方法
    2.
    发明公开
    贯穿式混压材料电路板制作方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117715314A

    公开(公告)日：2024-03-15

    申请号：CN202410100179.1

    申请日：2024-01-24

    申请人： 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 ,  珠海市迅捷兴电路科技有限公司

    发明人： 何发庭 ,  张仁德 ,  赵林飞 ,  王志明

    IPC分类号： H05K3/00

    摘要： 本发明提供了一种贯穿式混压材料电路板制作方法，包括：步骤1，制作高频材料和普通电路板，其中，所述普通电路板的L1/2层、L3/4层锣板以将用于放置所述高频材料的局部混压位置锣出；步骤2，预叠：将L1/2层、L3/4层、L5/6层和高频材料叠合到一起；步骤3，熔合：利用热熔头高温在高频材料两侧的多个熔合位置处，将层与层之间和两种材料熔合到一起，防止压合时候位移；步骤4，压合：将普通材料与高频材料压合；步骤5，钻孔：利用钻机钻出普通材料与高频材料连接的孔。本发明对混压结构的PCB板当成多层板压合进行制作，避免了因位移导致的报废，操作方法简单，良率显著提升。

    一种无连接点增强层贴合方法及电路板
    3.
    发明公开
    一种无连接点增强层贴合方法及电路板 审中-实审

    公开(公告)号：CN118678555A

    公开(公告)日：2024-09-20

    申请号：CN202411171010.1

    申请日：2024-08-26

    申请人： 信丰迅捷兴电路科技有限公司 ,  珠海市迅捷兴电路科技有限公司

    发明人： 杜林峰 ,  陈定成 ,  陈强 ,  邓涛

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

    摘要： 本发明提供一种无连接点增强层贴合方法及电路板，涉及挠性电路板技术领域，该方法包括获取一板膜组合结构并切割以切穿可剥离揭盖膜，在增强板上切割得到增强区域，去除增强区域上的可剥离揭盖膜以露出增强板；获取AD环氧树脂纯胶并整面贴合于已切割的可剥离揭盖膜上，切割AD环氧树脂纯胶以使AD环氧树脂纯胶脱落至增强区域而不伤增强板，去除整面可剥离揭盖膜以使增强区域上设有AD环氧树脂纯胶；堆叠多块增强板得到增强层并切割；贴合切割后的增强层与挠性电路板并固化，折断连接桥以使挠性电路板上只保留增强层。本申请解决了整面都有AD环氧树脂纯胶导致的辅助边粘接现象。

    一种内埋液冷的电路板及其制备方法
    4.
    发明公开
    一种内埋液冷的电路板及其制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117479441A

    公开(公告)日：2024-01-30

    申请号：CN202311338606.1

    申请日：2023-10-17

    申请人： 信丰迅捷兴电路科技有限公司 ,  珠海市迅捷兴电路科技有限公司

    发明人： 陈定成 ,  陈强 ,  杜林峰 ,  冯凌宇

    IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

    摘要： 本发明提供一种内埋液冷的电路板及其制备方法，该电路板通过在第一发热器件贴附层和第二发热器件贴附层之间设置紫铜材料的液冷层，由于液冷层包括第一液冷子层和与第一液冷子层匹配的第二液冷子层，组合后以形成液冷通道，用于使液冷介质材料在所述电路板内流动，另外，电路板上贯穿设置有导电柱，且导电柱紧挨液冷通道设置，导电柱可将与发热器件上的热量传导给液冷层，并通过液冷层的液冷介质材料带走，起到散热的作用，具体的，在液冷介质材料的流动下，可以将热量散出，同时，液冷层的紫铜材料同样具有高散热性，进一步提高电路板整体的散热效果。

    防外层内缩的core+core叠构压合控制方法
    5.
    发明公开
    防外层内缩的core+core叠构压合控制方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN118475015A

    公开(公告)日：2024-08-09

    申请号：CN202410770451.7

    申请日：2024-06-14

    申请人： 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 ,  珠海市迅捷兴电路科技有限公司

    发明人： 刘鑫 ,  李成 ,  胡潇锐 ,  潘涛

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

    摘要： 本发明提供了一种防外层内缩的core+core叠构压合控制方法，包括：工程制作内层补偿系数且每层一致；压合过程中，熔合首件同心圆要达到合格标准；压合排板过程，core+core设计的外层芯板要用专业粘尘布擦干净以避免压合后板面不良；排板过程中，压合底盘正常放置，排板采用的控制叠放顺序为：钢板+铜箔+半凝固环氧树脂+反铺铜箔/core+core熔合板/反铺铜箔+半凝固环氧树脂+铜箔+钢板。本发明使用半固化防伸缩膜吸收钢板膨胀系数对core+core的涨缩影响，解决了core+core结构设计的外层芯板异常涨缩的情况。使用本发明压合后，外层芯板正常收缩，与其他各层芯板对位合格。