发明公开
- 专利标题: 一种芯片框架清洗用批量转运装置
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申请号: CN202411164363.9申请日: 2024-08-23
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公开(公告)号: CN118723410A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 刘祥坤 , 周豆 , 李跟玉 , 刘玉磊
- 申请人: 芯朋半导体科技(如东)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号泛半导体产业园2号楼5层
- 专利权人: 芯朋半导体科技(如东)有限公司
- 当前专利权人: 芯朋半导体科技(如东)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号泛半导体产业园2号楼5层
- 代理机构: 南京润权知识产权代理事务所
- 代理商 李跟根
- 主分类号: B65G15/20
- IPC分类号: B65G15/20 ; B65G15/22 ; B65G21/14 ; B65G47/52 ; B08B3/12 ; B08B3/02 ; B08B3/04
摘要:
本发明涉及芯片清洗技术领域,具体是涉及一种芯片框架清洗用批量转运装置,包括有机台,机台的内部分布有输送带以及控制输送带传送方向的带轮控制机构,输送带为单数且至少一条以上;两条相邻输送带之间设置有转运机构,转运机构用于对相邻输送带上的芯片框架进行转移,通过转运机构配合带轮控制机构使得多条输送带形成一条输送通道,本发明通过将批量转运装置分为两种工作模式,第一种为多通道同时输送模式,可以有效的提升芯片框架的输送效率;第二种为单通道输送模式,通过将以有多条输送带整合为一条输送通道,以增加输送距离和时间来换取更长的清洗过程,从而进一步完成深度清洗的目的。
IPC分类: