发明公开
- 专利标题: 半导体微纳加工实验室的安全培训系统及方法
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申请号: CN202410947684.X申请日: 2024-07-15
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公开(公告)号: CN118747973A公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 王冠初 , 冯雪蒙 , 徐巍 , 杜武俊 , 胡敏奇
- 申请人: 香港科技大学(广州)
- 申请人地址: 广东省广州市南沙区笃学路1号
- 专利权人: 香港科技大学(广州)
- 当前专利权人: 香港科技大学(广州)
- 当前专利权人地址: 广东省广州市南沙区笃学路1号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 骆希聪
- 主分类号: G09B7/00
- IPC分类号: G09B7/00 ; G09B5/06 ; G09B9/00 ; G06F18/20 ; G06Q50/20 ; G06F3/01
摘要:
本发明提供了一种半导体微纳加工实验室的安全培训系统及方法。其中,安全培训方法包括安全评测步骤:基于安全考核题库随机生成考核试卷,接收试卷答复数据,根据试卷答复数据生成用户安全能力图谱;线上自学习步骤:根据用户安全能力图谱生成定制化的虚拟仿真课程,虚拟仿真课程包括基于VR技术生成的半导体微纳加工实验室仿真场景和数字人,数字人带领用户进入半导体微纳加工实验室仿真场景并为用户讲解安全知识,数字人还可以在学习过程中与用户进行互动,记录互动数据;线下培训步骤:通过3D大屏互动系统对用户进行线下安全培训,记录线下培训数据;大数据评估步骤:根据用户安全能力图谱、互动数据和线下培训数据生成用户画像。