- 专利标题： 基于激光蚀刻和等离子结构微处理的极片表面处理装置
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申请号： CN202411251887.1申请日： 2024-09-09
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公开(公告)号： CN118763185B公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 何德斌 , 吴松彦
- 申请人： 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市道滘镇南城村南城工业区第三小区16号
- 专利权人： 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司
- 当前专利权人： 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市道滘镇南城村南城工业区第三小区16号
- 代理机构： 广东柏权维知识产权代理有限公司44898专利代理师梁家豪
- 主分类号： H01M4/139
- IPC分类号： H01M4/139 ; B23K26/364 ; B23K26/70 ; C23F4/00
公开/授权文献
- CN118763185A 基于激光蚀刻和等离子结构微处理的极片表面处理装置 公开/授权日：2024-10-11
