本发明提供一种小型化微同轴宽带不等分功分器芯片，包括不等功分外导体、不等功分内导体、支撑介质、输入端口、第一输出端口和第二输出端口。本发明采用高度小于1mm的矩形微同轴传输线结构作为微同轴腔体枝节，结合腔体枝节的折叠设计，实现了不等分功分器的小型化、低损耗和电磁内部封闭；利用微同轴传输线的双导体、准封闭结构，通过少量使用介质支撑，使得设计的不等分功分器芯片还具备低损耗的优点。相比常见微带T型结功分器，几乎全金属化的微同轴不等分功分器芯片具有损耗更低、重量更轻、工作频率更高、功率容量更大的优势，采用微同轴系列工艺进行制备，精度达微米量级，因此可用于制备毫米波甚至太赫兹频段微同轴宽带不等分功分器芯片。