发明公开
- 专利标题: 一种氮化铝包裹钨短纤维增韧钨基复合材料的制备方法
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申请号: CN202410937257.3申请日: 2024-07-12
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公开(公告)号: CN118773524A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 黄继华 , 陈帅 , 杨健 , 王万里 , 叶政
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波; 于春晓
- 主分类号: C22C47/14
- IPC分类号: C22C47/14 ; C22C47/04 ; C22C49/10 ; C22C49/14 ; C22C111/02
摘要:
本发明提供了一种氮化铝(AlN)包裹钨短纤维(Wf)增韧钨(W)基复合材料的制备方法,涉及高性能钨基复合材料制备技术领域。本发明所述复合材料的基体为钨基体或添加氮化铝颗粒的钨基体,增韧体为表面包裹有氮化铝粉末的钨短纤维。采用粉末粘附技术在Wf表面包裹AlN粉末,将AlN粉末包裹的Wf与基体原料粉末按一定比例均匀混合,而后采用放电等离子烧结技术进行烧结,得到Wf增韧W基复合材料。本发明中包裹在Wf表面的AlN粉末烧结后可在纤维/基体间形成稳定且具有高热导率的AlN界面层,显著提高复合材料的力学性能及导热性能。