发明公开
- 专利标题: 一种石膏基结构电极及其制备方法
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申请号: CN202410767056.3申请日: 2024-06-14
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公开(公告)号: CN118782733A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 刘川北 , 邓劲虓 , 刘来宝 , 张礼华 , 辜涛 , 张高寅 , 罗旭
- 申请人: 西南科技大学
- 申请人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
- 代理机构: 成都春夏知识产权代理事务所
- 代理商 夏琴
- 主分类号: H01M4/131
- IPC分类号: H01M4/131 ; H01M4/136 ; H01M4/1391 ; H01M4/1397 ; H01M4/04 ; H01M4/36 ; H01M4/583 ; H01M4/58 ; H01M4/525 ; H01M4/505 ; H01M4/62 ; H01M10/0525 ; C01B32/05
摘要:
本发明涉及建筑结构储电材料技术领域,公开了一种石膏基结构电极及其制备方法,通过将二水石膏、电极活性物质和有机碳源协同煅烧,能够获得石墨烯原位包覆改性Ⅱ型无水石膏和石墨烯原位包覆改性电极活性物质的电极粉末;同时在烧结过程中,高温下石膏与电极活性物质之间发生高温固相反应,使得石膏晶体中的部分Ca2+脱出,进入电极活性物质晶体结构的缺位,并取代Fe2+、Co2+、Ni2+、Mn2+或Li+,从而诱导MO6八面体结构畸变,使晶胞体积收缩,导电性增加,同时削弱Li‑O键作用,提高电极活性物质的Li+的脱出和嵌入能力,从而使电极活性物质的电化学性能提升。