半导体结构及半导体处理方法

发明公开

CN118843921A 半导体结构及半导体处理方法审中-公开

摘要：

示例性半导体结构可以包括含硅基板。所述结构可以包括覆盖在含硅基板上的第一金属氮化物的第一层。所述结构可以包括覆盖在第一金属氮化物的第一层上的第二金属氮化物的第二层。所述结构可以包括覆盖金属氮化物层的氮化镓结构。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理