发明公开
- 专利标题: 一种电流体喷印沉积成膜厚度控制方法及装置
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申请号: CN202411209189.5申请日: 2024-08-30
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公开(公告)号: CN118849622A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 梁世文 , 王大志 , 孔令杰 , 陈相吉 , 李义康 , 李泽飞 , 王奉书 , 于成治
- 申请人: 大连理工大学宁波研究院 , 大连理工大学
- 申请人地址: 浙江省宁波市江北区育才路26号;
- 专利权人: 大连理工大学宁波研究院,大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学宁波研究院,大连理工大学
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市江北区育才路26号;
- 代理机构: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
- 代理商 李宝元
- 主分类号: B41J2/095
- IPC分类号: B41J2/095 ; B41J2/01
摘要:
本发明提供一种电流体喷印沉积成膜厚度控制方法及装置,属于增材精密制造技术领域。该控制方法通过以下步骤实现:规划和匹配目标膜厚所需的目标喷印流量和目标喷印线宽,将喷射模式调节成稳定锥射流模式,喷印头扫掠过一定面积沉积成膜,监测喷印流量值反馈调节确定目标气动压力值,监测喷印线宽值反馈调节确定喷嘴与基板之间的目标电压值。还提供一种膜厚控制装置,视觉识别相机识别喷印线宽值反馈调控电场控制模块,重量传感器或液位传感器识别喷印流量值反馈调控气动控制模块。本发明可以获取喷印流量值与气动气压值、以及电场力与喷印线宽值的关系,实现了对成膜厚度工艺参数的快捷在线调节控制。
IPC分类: