发明公开
CN118854417A 电镀装置
审中-公开
- 专利标题: 电镀装置
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申请号: CN202411175963.5申请日: 2024-08-26
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公开(公告)号: CN118854417A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 柴玉杰 , 商万军 , 王辉 , 崔水炜 , 薛舰凯
- 申请人: 苏州昊建自动化系统有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区漕湖大道48号
- 专利权人: 苏州昊建自动化系统有限公司
- 当前专利权人: 苏州昊建自动化系统有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区漕湖大道48号
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 丁美鑫
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D7/12 ; C25D5/08
摘要:
本发明涉及光伏电池技术领域,公开了一种电镀装置,包括:电镀槽,用于容纳电镀液,电镀槽具有电镀液进口;吊装机构和/或支撑结构,用于将电池片至少部分浸入到电镀液中,并使得电镀时电池片处于静止状态;匀流结构,设于电镀槽内,匀流结构分隔在电镀液进口与电镀槽的槽口之间,并设有多个匀流孔,电镀时,匀流结构位于电镀液进口与电池片之间。本发明实施例的电镀装置在使用过程中,电镀液在进入到电镀槽内时能够先穿过匀流结构上的匀流孔,从而提高电镀液的均匀性,使得电镀槽上部的电镀液的密度更加均匀,以使得电池片上沉镀的金属层更加均匀,能够提高电池片的合格率。