发明公开
- 专利标题: 基于边缘检测的电子束光刻胶残胶定量分析方法及系统
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申请号: CN202410965293.0申请日: 2024-07-18
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公开(公告)号: CN118864413A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 王占山 , 朱静远 , 毛清源
- 申请人: 同济大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 专利权人: 同济大学
- 当前专利权人: 同济大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 王惠香
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06T7/11 ; G06T7/12 ; G06T7/90
摘要:
本发明涉及一种基于边缘检测的电子束光刻胶残胶定量分析方法及系统,其中方法通过扫描电子显微镜拍摄曝光、显影后的光刻胶结构,并将扫描电子显微镜拍摄得到的带有光刻胶结构特征的原始图像通过边缘检测算法分割为光刻胶结构区域和被显影区域,并分别计算两个区域的平均灰度,获得结构间残胶定量评价结果。与现有技术相比,本发明将电子束光刻胶结构中的残胶定量化,可以直观地比较不同曝光参数所得到的光刻胶曝光结果,有利于电子束光刻曝光参数的精确控制,更有潜力提高电子束光刻加工的效率和良品率。