发明公开
- 专利标题: 一种单晶薄膜晶圆结构及制备方法
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申请号: CN202410955783.2申请日: 2024-07-17
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公开(公告)号: CN118895559A公开(公告)日: 2024-11-05
- 发明人: 欧欣 , 陈阳 , 黄凯
- 申请人: 上海新硅聚合半导体有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J
- 专利权人: 上海新硅聚合半导体有限公司
- 当前专利权人: 上海新硅聚合半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 黄盼
- 主分类号: C30B23/08
- IPC分类号: C30B23/08 ; C30B33/02
摘要:
本申请公开了一种单晶薄膜晶圆结构及其制备方法,该单晶薄膜晶圆结构包括衬底层和单晶薄膜层,单晶薄膜层位于衬底层的表面上;单晶薄膜层的欧拉角的进动角为0,章动角的为θ±n*180°,旋进角为0,θ的取值范围为‑90°~‑20°,n为正整数;其中,单晶薄膜层对应的单晶晶圆被不同离子在相同条件下进行注入时,弯曲度变化为正值;单晶晶圆的弯曲度变化与单晶晶圆的欧拉角的θ值成反比。本申请实现了单晶晶圆在键合过程中,与衬底层的中间点先接触,提高了键合良率;同时,可通过调整单晶薄膜层的欧拉角,来调整晶圆的弯曲度变化,从而可以改善晶圆形貌。
IPC分类: