一种半导体装置包括：半导体层，所述半导体层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；第一布线结构，所述第一布线结构位于所述半导体层的所述第一表面上；第二布线结构，所述第二布线结构位于所述半导体层的所述第二表面上；以及贯穿通路，所述贯穿通路延伸穿过所述半导体层并且电连接到所述第一布线结构和所述第二布线结构，其中，所述半导体层还包括：与所述半导体层的所述第一表面相邻的第一半导体元件层；以及与所述半导体层的所述第二表面相邻的第二半导体元件层。