发明公开
- 专利标题： 一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
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申请号： CN202410996672.6申请日： 2024-07-24
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公开(公告)号： CN118909446A公开(公告)日： 2024-11-08
- 发明人: 梁亮 , 宾家辉 , 谢运辉 , 黄继贞
- 申请人： 广东真诚达新材料有限公司 , 真诚达新材料(上海)有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市惠阳区淡水街道古屋洋纳地段厂区惠澳大道伯公山10号厂房1楼A区B2区;
- 专利权人： 广东真诚达新材料有限公司,真诚达新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人： 广东真诚达新材料有限公司,真诚达新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市惠阳区淡水街道古屋洋纳地段厂区惠澳大道伯公山10号厂房1楼A区B2区;
- 代理机构： 上海邦德专利代理事务所
- 代理商 梁剑
- 主分类号： C08L83/07
- IPC分类号： C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08K3/22 ; C08K7/18 ; C08K9/10 ; C08K3/38 ; C08K9/06 ; C08K9/02 ; C09K5/14
摘要：
本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种高导热有机硅凝胶及其制备方法。本发明通过将乙烯基硅油和复合物混合均匀，得到基胶；将基胶、乙烯基封端苯基硅油、单乙烯基封端甲基硅油、抑制剂和铂催化剂混合均匀，得到A料；将基胶、单乙烯基封端甲基硅油、含氢硅油混合均匀，得到B料；将A料和B料按质量比1：1混合均匀，抽真空脱泡后，得到高导热有机硅凝胶。本发明制备的高导热有机硅凝胶具有优异的高导热性能和热稳定性。
