公开(公告)号：CN118772838A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410996668.X

申请日：2024-07-24

申请人： 广东真诚达新材料有限公司 ,  真诚达新材料(上海)有限公司

发明人： 曾广艳 ,  许鑫 ,  谢运辉 ,  马成

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/08 ,  C09J11/04

摘要： 本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法；所述高导热灌封硅胶包括A组分与B组分；所述A组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂；所述B组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包括以下步骤：S1：取马来酸酐、四(4‑氨基联苯基)乙烯，制备中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯，搅匀，加入过氧化苯甲酰，搅拌反应，除去溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯，搅匀，氮气氛围下加入铂催化剂，反应，后处理，得改性MQ树脂。

公开(公告)号：CN118909446A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410996672.6

申请日：2024-07-24

申请人： 广东真诚达新材料有限公司 ,  真诚达新材料(上海)有限公司

发明人： 梁亮 ,  宾家辉 ,  谢运辉 ,  黄继贞

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K9/02 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种高导热有机硅凝胶及其制备方法。本发明通过将乙烯基硅油和复合物混合均匀，得到基胶；将基胶、乙烯基封端苯基硅油、单乙烯基封端甲基硅油、抑制剂和铂催化剂混合均匀，得到A料；将基胶、单乙烯基封端甲基硅油、含氢硅油混合均匀，得到B料；将A料和B料按质量比1：1混合均匀，抽真空脱泡后，得到高导热有机硅凝胶。本发明制备的高导热有机硅凝胶具有优异的高导热性能和热稳定性。