发明公开
- 专利标题: 高强度低残炭的双组元粘结剂、制备方法及应用
-
申请号: CN202410968069.7申请日: 2024-07-18
-
公开(公告)号: CN118909571A公开(公告)日: 2024-11-08
- 发明人: 张百成 , 蔡嘉伟 , 温耀杰 , 张茂航 , 孙金娥 , 刘珉 , 张文龙 , 曲选辉
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 岳野
- 主分类号: C09J129/04
- IPC分类号: C09J129/04 ; C09J133/00 ; C09J139/06 ; C09J163/00 ; C09J179/02 ; C09J175/04 ; C09J11/00 ; C09J11/06 ; B33Y70/00
摘要:
本发明涉及增材制造领域,提供了一种高强度低残炭的双组元粘结剂、制备方法及应用,所述双组元粘结剂包括第一组分、第二组分、溶剂和表面活性剂:第一组分由低分子量聚合物组成,重均分子量范围位于2000‑20000间;第二组分由高分子量聚合物组成,重均分子量范围位于50000‑500000间;低分子量聚合物在打印喷射坯体初期提供结构支撑;高分子量聚合物用于提高坯体强度,并在热处理过程中降低杂质含量。本发明通过优化低分子量和高分子量聚合物的组合及比例,显著提高了坯体的机械强度,降低了坯体的杂质残留,尤其是碳残留。最终制备的坯体在干燥后具有优异的机械强度,且杂质含量极低,大幅提升了增材制造制品的质量和性能。
IPC分类: