- 专利标题： 一种VCM弹片用高导电率铍铜箔材及其制备方法
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申请号： CN202411408883.X申请日： 2024-10-10
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公开(公告)号： CN118910463A公开(公告)日： 2024-11-08
- 发明人: 陈希春 , 张勇 , 徐星星 , 张豪 , 张鑫宇 , 高伟
- 申请人： 国工恒昌新材料(义乌)有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市义乌市大陈镇前山工业区G351国道东侧地块一
- 专利权人： 国工恒昌新材料(义乌)有限公司
- 当前专利权人： 国工恒昌新材料(义乌)有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市义乌市大陈镇前山工业区G351国道东侧地块一
- 代理机构： 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385专利代理师叶晓龙
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C9/06 ; C22C1/02 ; B22D11/00 ; C22F1/08 ; C21D9/52 ; B23P15/00
摘要：
本发明公开了一种VCM弹片用高导电率铍铜箔材及其制备方法，涉及铍铜箔材制备的领域，按质量百分比计，包括以下组成部分：Be：0.15%‑0.5%；Co：0.35%‑0.6%；Re：0.1%‑0.3%；Ni+Co＞0.2%；余量为Cu。本发明通过在铜合金中加入适量的铍、钴、镍和稀土元素，来提高该合金的强度、硬度以及导电率，该合金具有很好的时效硬化效果，可以很好的满足制造VCM弹片的要求，是一种综合性能极佳的新型合金材料。
