- 专利标题： 外挂芯片测试系统和外挂芯片测试方法
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申请号： CN202411093188.9申请日： 2024-08-09
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公开(公告)号： CN118914815A公开(公告)日： 2024-11-08
- 发明人: 张飞 , 王维强 , 黄银辉
- 申请人： 归芯科技(深圳)有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路南侧长富金茂大厦2号楼701-730
- 专利权人： 归芯科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 归芯科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路南侧长富金茂大厦2号楼701-730
- 代理机构： 北京兰亭信通知识产权代理有限公司11667专利代理师陈晓瑜
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28
摘要：
本发明提供一种外挂芯片测试系统和外挂芯片测试方法，其中外挂芯片测试系统包括：测试设备、主控芯片和外挂芯片；外挂芯片与测试设备分别与主控芯片通信连接，测试设备通过主控芯片对外挂芯片进行测试。本发明能够降低外挂芯片测试的复杂度以及测试产线的成本，并提高测试设备的测试效率。
