- 专利标题： 一种聚酯基复合材料
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申请号： CN202411222306.1申请日： 2024-09-02
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公开(公告)号： CN118931128A公开(公告)日： 2024-11-12
- 发明人: 厍海波 , 刘扬帆 , 刘亚芸 , 伍建新 , 艾三 , 史峰 , 常鹏 , 徐沛 , 王平坤 , 苏天举 , 张晓朦
- 申请人： 金冠电气股份有限公司 , 郑州大学
- 申请人地址： 河南省南阳市高新技术开发区信臣东路88号
- 专利权人： 金冠电气股份有限公司,郑州大学
- 当前专利权人： 金冠电气股份有限公司,郑州大学
- 当前专利权人地址： 河南省南阳市高新技术开发区信臣东路88号
- 代理机构： 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119专利代理师崔霁第
- 主分类号： C08L67/02
- IPC分类号： C08L67/02 ; C08K3/38 ; C08K3/30 ; C08K7/00 ; C08K9/00
摘要：
本发明涉及一种聚酯基复合材料，属于封装材料技术领域。本发明的聚酯基复合材料，采用二硫化钼与羟基、氨基改性氮化硼作为聚酯的杂化填料，两者可以发挥协同增效作用，提高聚酯基复合材料的热导率、拉伸强度和水蒸气阻隔性能。
