- 专利标题： 一种线路板基板的制备方法及应用
-
申请号： CN202410882104.3申请日： 2024-07-03
-
公开(公告)号： CN118945998A公开(公告)日： 2024-11-12
- 发明人: 周素文 , 潘丽 , 李坤 , 郭好永
- 申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市南沙区望江二街4号1201(A2)房
- 专利权人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市南沙区望江二街4号1201(A2)房
- 代理机构： 广州新诺专利商标事务所有限公司44100专利代理师罗毅萍刘翀
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
本发明涉及一种线路板基板的制备方法及应用，涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，使制备方法全流程仅需制作一套刀模即可完成线路板基板外形轮廓的冲切成型。采用该制备方法，模具成本降低50％以上，生产程序减少1个冲切流程，流程成本降低10％左右。
