发明公开
- 专利标题： 一种空间集成的光放大装置及其制备方法
-
申请号： CN202411419569.1申请日： 2024-10-12
-
公开(公告)号： CN118962919A公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 秦利娟 , 王旭阳 , 郭育梅 , 冯亚丽
- 申请人： 北京世维通科技股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区经济技术开发区科谷一街10号院1号楼9层904(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- 专利权人： 北京世维通科技股份有限公司
- 当前专利权人： 北京世维通科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区经济技术开发区科谷一街10号院1号楼9层904(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- 代理机构： 北京信诺创成知识产权代理有限公司
- 代理商 张相升; 杨仁波
- 主分类号： G02B6/42
- IPC分类号： G02B6/42
摘要：
本发明公开了一种空间集成的光放大装置及其制备方法，包括热沉基板、第一透镜组件、光放大器芯片、第二透镜组件、柱面镜和电光调制器组件，所述第一透镜组件、所述光放大器芯片、所述第二透镜组件、所述柱面镜和所述电光调制器组件集成在所述热沉基板上，提高了产品的空间集成度和稳定性，有利于实现产品集成一体化设计和封装，适用于任意调制器芯片与半导体光放大器芯片的空间集成，在通信技术领域中适用范围广和应用价值高。
