发明授权
CN1190118C 多层印刷电路布线板的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 多层印刷电路布线板的制造方法
- 专利标题（英）： Multilayer printed wiring board manufacturing method
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申请号： CN00817587.X申请日： 2000-12-21
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公开(公告)号： CN1190118C公开(公告)日： 2005-02-16
- 发明人: 西條谨二 , 大泽真司 , 冈本浩明 , 吉田一雄
- 申请人： 东洋钢钣株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 东洋钢钣株式会社
- 当前专利权人： 东洋钢钣株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 罗亚川
- 优先权： 363952/1999 1999.12.22 JP
- 国际申请： PCT/JP2000/009070 2000.12.21
- 国际公布： WO2001/047330 JA 2001.06.28
- 进入国家日期： 2002-06-21
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
本发明涉及多层印刷电路布线板的制造方法，通过选择地刻蚀以0.1～3%的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成多层印刷电路板。该方法的工序简便且适于低成本地大量生产。
公开/授权文献
- CN1413429A 多层印刷电路布线板及其制造方法 公开/授权日：2003-04-23
