Invention Publication
- Patent Title: 一种基于柱底防渗整平的装置及施工工艺
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Application No.: CN202411159918.0Application Date: 2024-08-22
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Publication No.: CN119021468APublication Date: 2024-11-26
- Inventor: 刘杰 , 王天生 , 高晨鹏 , 乔志存 , 程王润 , 汪明远 , 蔡铭阳 , 彭勃 , 刘紫薇 , 孙坤 , 贾皓然 , 李国阳
- Applicant: 三峡大学
- Applicant Address: 湖北省宜昌市大学路8号
- Assignee: 三峡大学
- Current Assignee: 三峡大学
- Current Assignee Address: 湖北省宜昌市大学路8号
- Agency: 宜昌市三峡专利事务所
- Agent 李登桥
- Main IPC: E04G21/02
- IPC: E04G21/02 ; E04G13/02 ; B01D29/03 ; C04B28/04 ; C04B111/27

Abstract:
本发明提供了一种基于柱底防渗整平的装置及施工工艺,包括防漏整平装置,防漏整平装置整体固定安装在柱基下部基础的顶部;所述防漏整平装置上通过钢筋胎架支撑安装有上部感应契合块,上部感应契合块的内部设置有柱基现浇感应模块;所述上部感应契合块的顶部固定安装有柱底修复模块,所述柱底修复模块整体呈方盒状两端开口,下端留有固定板,柱底修复模块内部置有上、中、下三层浆液分筛层;位于下层的浆液分筛层边界四周留有浆液终止口。此装置有效避免了浇筑柱体时柱底表面产生的缺陷,裂缝以及驻地地面出现的蜂窝麻面,有效避免了需要对柱体底部再次复修的过程,同时达到比其他浇筑工艺柱体底部浇筑更加密实,不易出现缺陷。
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