一种水下无模板3D打印的装置及方法

    公开(公告)号:CN118390530A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410641087.4

    申请日:2024-05-22

    申请人: 三峡大学

    IPC分类号: E02D15/06

    摘要: 本发明提供了一种水下无模板3D打印的装置及方法,三维扫描仪配合第一计算机系统对所需打印对象的图案模型进行扫描识别,将图案模型转变为第一计算机系统能够识别的信息并由第一计算机系统建立图案模型信息,第一计算机系统根据图案模型信息转化为电信号传输给磁场控制装置,通过磁场控制装置来控制磁场发生装置产生对应图案模型信息的磁场强弱,磁场发生装置与3D打印机分别设置在所要打印的水下物体的两侧,第二计算机系统接收第一计算机系统获取的3D模型信息并传输给3D打印机,由3D打印机根据3D模型将对应的磁性浆液注射到电磁铁板上,由磁场发生装置产生的磁场将对应3D模型的磁性浆液吸附在电磁铁板上。

    多重裂隙介质结构的修补方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117802970A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311837353.2

    申请日:2023-12-28

    申请人: 三峡大学

    IPC分类号: E02D3/12

    摘要: 本发明提供了多重裂隙介质结构的修补方法,在施工过程,包括注浆设备、注浆管;膜袋,膜袋内包裹大粒径的磁珠,在修补裂隙中,可将膜袋放入裂隙介质结构中,铺满膜袋形成裂隙内部模具后,放入大粒径的磁珠;大粒径的磁珠形成强磁场,可吸附由注浆管注入的磁性砂浆,填充膜袋与裂隙内部未完全铺实部分;铺实膜袋与裂隙构成的空间后,向裂隙中继续注入磁性砂浆,随着磁性砂浆的不断注入,可将膜袋包裹的磁珠和膜袋一起被挤压,磁珠慢慢从裂隙口排出;逐层填充修补材料,裂隙被磁性砂浆填满同时形成真空环境,封堵裂隙突涌水。