Invention Publication
- Patent Title: 一种高散热的蓝宝石基异质结半桥器件
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Application No.: CN202411293152.5Application Date: 2024-09-14
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Publication No.: CN119133229APublication Date: 2024-12-13
- Inventor: 李胜 , 杨皓翔 , 马岩锋 , 刘斯扬 , 孙伟锋 , 时龙兴
- Applicant: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- Assignee: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Current Assignee: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- Agency: 南京瑞弘专利商标事务所
- Agent 张联群
- Main IPC: H01L29/778
- IPC: H01L29/778 ; H01L29/06 ; H01L23/373
Abstract:
本发明公开了一种高散热的蓝宝石基异质结半桥器件，包括：衬底，由第一缓冲层、第一沟道层、第一异质结沟道、第一势垒层、第一金属源电极、第一金属漏电极、第一金属栅电极构成的低测区，由第二缓冲层、第二沟道层、第二异质结沟道、第二势垒层、第二金属源电极、第二金属漏电极、第二金属栅电极构成的高测区，由绝缘介质层和导热介质层构成的沟槽区；本发明通过沟槽区将器件体内的热量导出，能够提高器件的散热性能。
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IPC分类:
