Invention Publication
CN119495584A 半导体结构的形成方法
审中-公开
- Patent Title: 半导体结构的形成方法
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Application No.: CN202311030766.XApplication Date: 2023-08-15
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Publication No.: CN119495584APublication Date: 2025-02-21
- Inventor: 单立冬 , 仝海跃
- Applicant: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号;
- Assignee: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号;
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 吴敏
- Main IPC: H01L21/66
- IPC: H01L21/66 ; H01L21/268

Abstract:
一种半导体结构的形成方法,包括:提供晶圆,包括隔离区和器件区;形成位于器件区上的器件结构,所述器件结构包括第一层结构和位于第一层结构上的第二层结构;形成位于晶圆上的隔离结构,所述隔离结构位于隔离区上,以及位于器件区器件结构之外的区域上,所述器件结构位于所述隔离结构内;获取所述第二层结构和第一层结构是否发生电失效的情况;若所述第二层结构和第一层结构电失效,则获取所述第二层结构和第一层结构在第一方向上的偏移情况;根据所述第二层结构和第一层结构在第一方向上的偏移情况,对所述晶圆进行激光退火处理,使所述第二层结构和第一层结构恢复电连接。所述方法使得半导体结构的应力情况得到改善。
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IPC分类: