Invention Publication
- Patent Title: 一种低电阻率碳化硅单晶的生长方法、系统及单晶
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Application No.: CN202411763136.8Application Date: 2024-12-03
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Publication No.: CN119571462APublication Date: 2025-03-07
- Inventor: 谢雪健 , 田佳奇 , 陈秀芳 , 杨祥龙 , 徐现刚
- Applicant: 山东大学
- Applicant Address: 山东省济南市历城区山大南路27号
- Assignee: 山东大学
- Current Assignee: 山东大学
- Current Assignee Address: 山东省济南市历城区山大南路27号
- Agency: 济南圣达知识产权代理有限公司
- Agent 李琳
- Main IPC: C30B29/36
- IPC: C30B29/36 ; C30B35/00

Abstract:
本发明属于晶体生长技术领域,提供了一种低电阻率碳化硅单晶的生长方法、系统及单晶,将碳化硅粉料均匀摊铺在石墨坩埚底部,在碳化硅粉料表面均匀摊铺金属碳化物材质颗粒,并将碳化硅籽晶粘接在石墨坩埚顶部;对石墨坩埚进行密封,对其内部进行抽真空处理;对抽真空处理后的石墨坩埚进行加热,并向其中充入载气,随后缓慢将载气置换为掺杂源气体,缓慢将生长压力升高至设定压力,生长出缓冲层;当缓冲层生长完成后,改变生长条件进行重掺杂碳化硅单晶的生长;当晶体生长完成后,对抽真空处理后的石墨坩埚进行降温,使晶体自然冷却,得到低电阻率碳化硅单晶。本发明可以使得碳化硅单晶的掺杂浓度提高,降低碳化硅材料的电阻率。
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