Invention Publication
- Patent Title: 孔边缘微裂纹缺陷检测方法、系统、电子设备和存储介质
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Application No.: CN202411424109.8Application Date: 2024-10-12
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Publication No.: CN119579490APublication Date: 2025-03-07
- Inventor: 何利 , 张莲莲
- Applicant: 北京兆维智能装备有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋
- Assignee: 北京兆维智能装备有限公司
- Current Assignee: 北京兆维智能装备有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋
- Agency: 北京轻创知识产权代理有限公司
- Agent 赵秀斌
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T7/13 ; G06T7/187 ; G06V10/26 ; G06V10/25 ; G06V10/764 ; G01N21/88
Abstract:
本发明涉及面板检测技术领域，尤其涉及一种孔边缘微裂纹缺陷检测方法、系统、电子设备和存储介质，包括：获取待测液晶屏孔边缘在远心成像下的原始明场图像和原始暗场图像；将原始明场图像和原始暗场图像输入至改进的微裂纹缺陷检测模型，得到待测液晶屏孔边缘的检测结果；本发明结合改进的微裂纹缺陷检测模型，实现了对液晶屏孔边缘微裂纹的高效精准检测，不仅提升了检测速度与准确率，还降低了误检与漏检率。
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