本发明提供了一种板级TGV封装缺陷检测方法、系统、介质及电子设备，涉及通孔检测的技术领域，包括：获取待测图像和标准模板图像，并确定所述标准模板图像上的特征点；获取所述特征点位置信息，根据所述位置信息，在所述待测图像中找到目标点，对距离所述目标点第二预设范围内的所有像素点逐一搜索，直至找到与所述特征点具有相同像素值分布的特征定位核；获取所述特征定位核与所述特征点的位置偏差，结合平移法和仿射变换法，对所述待测图像中各个像素点的位置进行矫正，以得到目标图像；提取所述目标图像和所述标准模板图像对应各个像素点的像素值差异，得到第一缺陷检测结果。本发明解决了现有检测方法存在的效率与准确率较低的问题。