Invention Publication
CN1196868A 用于在电路板制造中防止装配线脱层及下垂的方法及电路板板料
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于在电路板制造中防止装配线脱层及下垂的方法及电路板板料
- Patent Title (English): Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing
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Application No.: CN97190796.XApplication Date: 1997-06-09
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Publication No.: CN1196868APublication Date: 1998-10-21
- Inventor: 胡凯雄 , 窦新玉 , 叶朝品 , 唐·迪拉德 , 德尔伯特·爵勒兹 , 格里·K·穆 , 托马斯·伯利 , 里查德·德勒斯克 , 卡尔·沃特 , 达夫·罗勒
- Applicant: 摩托罗拉公司
- Applicant Address: 美国伊利诺斯
- Assignee: 摩托罗拉公司
- Current Assignee: 摩托罗拉公司
- Current Assignee Address: 美国伊利诺斯
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 马浩
- Priority: 08/672,736 1996.06.28 US
- International Application: PCT/US1997/09974 1997.06.09
- International Announcement: WO1998/01013 EN 1998.01.08
- Date entered country: 1998-02-27
- Main IPC: H05K1/00
- IPC: H05K1/00
Abstract:
在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层,和在前端装配中的电路板下垂,是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600),在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓,穿过长孔并且在电路板的上部和底部,正对地切削出V形槽。由此,切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除,而且下垂被基本上减小。
Public/Granted literature
- CN1105482C 在电路板制造中防止装配线脱层及下垂的方法 Public/Granted day:2003-04-09
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