发明公开
- 专利标题： 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
- 专利标题（英）： Fabrication of thermoelectric modules and solder for such fabrication
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申请号： CN96197447.8申请日： 1996-09-30
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公开(公告)号： CN1211342A公开(公告)日： 1999-03-17
- 发明人: 迈克尔·亚蛤茨 , 詹姆斯·哈伯
- 申请人： 米尔科公司
- 申请人地址： 美国新泽西
- 专利权人： 米尔科公司
- 当前专利权人： 米尔科公司
- 当前专利权人地址： 美国新泽西
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永刚
- 优先权： 08/538,449 1995.10.03 US
- 国际申请： PCT/US1996/16077 1996.09.30
- 国际公布： WO1997/13283 EN 1997.04.10
- 进入国家日期： 1998-04-03
- 主分类号： H01L35/08
- IPC分类号： H01L35/08
摘要：
用热电元件(12,14)与连接导体(24,26)之间的焊料结点(28,30)制作了一种热电模块(10),此焊料含有大约50—99%重量比的铋和大约50—1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16,18)涂覆的碲化铋元件(12,14)的热电模块(10),它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20,22)的导体(24,26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。
公开/授权文献
- CN1326256C 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料 公开/授权日：2007-07-11
IPC分类:
