发明授权
- 专利标题： 基板处理装置及基板清洗方法
- 专利标题（英）： Substrate treating apparatus and substrate cleaning method
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申请号： CN03148098.5申请日： 2003-06-27
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公开(公告)号： CN1240488C公开(公告)日： 2006-02-08
- 发明人: 芳谷光明
- 申请人： 大日本屏影象制造株式会社
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 大日本屏影象制造株式会社
- 当前专利权人： 大日本屏影象制造株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 温大鹏; 郑建晖
- 优先权： 189546/02 2002.06.28 JP
- 主分类号： B08B3/02
- IPC分类号： B08B3/02 ; B05B7/04 ; H01L21/304
摘要：
提供不产生颗粒等再附着的利用高压流体喷出进行的基板清洗装置。将进行清洗处理的处理容器设计为高压喷出清洗流体(11)、(12)进行清洗处理的第1收容容器(3)和其外侧的第2收容容器(4)的双层构造。并且，利用管喷射器(7)向基板W的传送通道上的第1收容容器(3)的开口部(3a)、(3b)与基板W之间形成的间隙喷出纯水，在该间隙上形成水封(13)，抑制清洗流体(11)、(12)的漏出。清洗流体(11)、(12)的气体介质，因为即使从第1收容容器(3)漏出也可从第(2)收容容器(4)排出，所以气体介质中含有的颗粒等不会再附着到基板等上。
公开/授权文献
- CN1470337A 基板处理装置及基板清洗方法 公开/授权日：2004-01-28
IPC分类:
