发明授权
CN1240862C 铜基合金导电粉末材料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 铜基合金导电粉末材料
- 专利标题（英）： Copper base alloy conductive powder material
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申请号： CN200310111137.6申请日： 2003-12-05
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公开(公告)号： CN1240862C公开(公告)日： 2006-02-08
- 发明人: 谢明 , 曾荣川 , 陈力 , 陈江 , 符世继 , 杨有才 , 李汝民 , 段云喜 , 李方中
- 申请人： 昆明贵金属研究所
- 申请人地址： 云南省昆明市二环北路核桃箐(昆明贵金属研究所)
- 专利权人： 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人： 昆明贵金属研究所
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市二环北路核桃箐(昆明贵金属研究所)
- 代理机构： 昆明正原专利代理有限责任公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00
摘要：
本发明是一种铜基合金导电粉末材料，其重量%成分为：Ag10～50、Al0.05～3.0、In0.05～3.0，余量为Cu。采用高能球磨方法制备。本发明的合金粉末具有导电性高、产品质量稳定、成本低等特点，可使用于导电涂料、导电胶、电磁屏蔽材料、电极材料、印刷电路板材料、微动涂层开关等领域做导电材料。
公开/授权文献
- CN1546699A 铜基合金导电粉末材料 公开/授权日：2004-11-17
