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公开(公告)号:CN119361243A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411518970.0
申请日:2024-10-29
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种光伏电池用低温固化型导电银包铜浆料及其制备方法,属于光伏电池金属化技术领域。本发明银包铜浆料按照质量分数计,包括组分:50‑80%微米球形银包铜粉,5‑30%亚微米球形银粉,1‑15%微米片状银包铜粉,2‑20%微米片状银粉,余量为有机载体,所述有机载体中包括质量分数为2‑5%的环氧树脂和0.5‑1.5%的辅助树脂。本发明通过优化原料配比,结合适宜制备方法制备得到导电性、印刷性、触变性、耐候性等综合性能较好的银包铜浆料,使的银包铜浆料在后续使用过程中,具有更加综合性能,从而最终提升HJT光伏电池使用性能。
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公开(公告)号:CN119119129A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411207414.1
申请日:2024-08-30
Applicant: 昆明贵金属研究所 , 云南贵金属实验室有限公司
Abstract: 本发明公开了一种异质联吡啶钌化合物及其制备方法和用途,该化合物为Ru(CF3‑bpy)2(t‑Bu‑bpy)(PF6)2。制备方法包括:在惰性气体下,Ru(CF3‑bpy)2Cl2·2H2O和4,4’‑叔丁基‑2,2'‑联吡啶(t‑Bu‑bpy)在乙醇和蒸馏水中反应一段时间后,旋出乙醇,冷却至室温,加入KPF6,得到橙红色目标产物。与现有技术相比,本发明制备得到全新结构的钌化合物可作为光催化剂应用,其制备方法简单,无需进一步纯化。
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公开(公告)号:CN119101092A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202411252002.X
申请日:2024-09-06
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明属于钌催化剂技术领域,具体涉及一种二氯苯基钌(II)二聚体的制备方法。本发明提供了一种二氯苯基钌(II)二聚体的制备方法,包括以下步骤:将水合三氯化钌、1,3‑环己二烯、还原剂和溶剂混合,进行氧化还原反应,得到所述二氯苯基钌(II)二聚体;所述还原剂为N,N'‑二甲基甲酰胺;所述氧化还原反应的温度为15~30℃。本发明提供的制备方法使用水合三氯化钌、1,3‑环己二烯为原料,N,N'‑二甲基甲酰胺作为还原剂,通过一锅法进行反应,室温下就可以使反应顺利进行,步骤简单,对设备要求较低,容易实现批量产业化生产。
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公开(公告)号:CN118957349A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411142421.8
申请日:2024-08-20
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研粉体材料(上海)有限公司 , 昆明贵金属研究所
Inventor: 陈松 , 沈传志 , 王塞北 , 谢明 , 毕亚男 , 徐明玥 , 陈永泰 , 张巧 , 张鑫梅 , 杨有才 , 张吉明 , 李爱坤 , 方继恒 , 赵上强 , 马洪伟 , 段云昭 , 宁德魁 , 刘国化
Abstract: 本发明公开了一种氧化物强化铂铑热偶丝材料,属于铂基材料技术领域。本发明通过电弧熔炼、轧制、退火处理、冷拉拔、热处理和内氧化得到氧化物强化铂铑热偶丝材料,氧化物强化铂铑热偶丝材料包括如下质量百分含量的成分:Hf:0.01%~0.05%,Yb:0.001%~0.01%,Gd:0.001%~0.02%,Au:0.001%~0.005%,O:0.23%~2.3%,Rh:1,5,20或40%,余量为铂。本发明通过调控Hf、Yb、Gd、Au的成分和含量以及优化制备方法,提高所述氧化物强化铂铑热偶丝材料的性能,其制备方法工艺简单,制备时间短,热电偶丝寿命长、适应温度高、抗污染能力强、使用成本低。
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公开(公告)号:CN115519277B
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202211073226.5
申请日:2022-09-02
Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/08 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22F1/17 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24
Abstract: 本发明提供了一种AgCuTi活性钎料的制备方法。本发明主要采取Ti粉表面包覆Ag,然后与AgCu合金粉均匀混合,通过烧结、轧制、热处理等工艺制备出AgCuTi活性钎料箔带,由于Ti粉表面包覆Ag,实现了Ti与Cu的隔绝,减少了CuTi化合物的生成,CuTi化合物粒径尺寸小于20μm,而且弥散分布。本发明的制备方法改善了AgCuTi合金的加工性能,能进行微小尺寸的加工,同时提升了活性钎料的焊接性能,该方法具有加工效率高、成品率高等优点,为AgCuTi活性钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
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公开(公告)号:CN118360583A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202410349572.4
申请日:2024-03-26
Applicant: 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法,包括:采用带有三维拍摄模式的共聚焦显微镜拍摄溅射后的靶材溅射表面径向图像;使用图像处理软件处理拍摄得到的三维图像,依次进行校平、填充、提取剖面等步骤,得到靶材刻蚀跑道的轮廓曲线;对轮廓曲线进行距离、高度、面积等几何测量,得到跑道最大宽度、跑道中心处圆周直径、溅射截面面积、跑道最深处高度以及靶材溅射刻蚀体积等几何尺寸参数。由于采用共聚焦显微镜进行拍摄测量,具有操作便捷、图像形态细节清晰等优点,能够得到靶材溅射刻蚀表面的三维真彩图像,测量时对靶材溅射表面不会造成任何破坏,尤其适用于4英寸及以下小尺寸靶材的溅射刻蚀跑道及几何尺寸参数的微米级测量。
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公开(公告)号:CN118326345A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410349567.3
申请日:2024-03-26
Applicant: 云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明公开了一种平面溅射靶材的绑定方法,该方法包括:首先对待绑定的绑定面进行表面处理,分别涂抹高分子胶粘剂,再依次将金属铜网和靶坯放置于背板上,将靶材组件压合后再进行加热以加快固化,最后对固化冷却后的靶材组件进行机加工,得到高分子胶粘绑定的平面溅射靶材组件。采用上述方法绑定的平面溅射靶材焊缝处均匀、无空洞,焊合率>95%,导电性及散热性良好,焊接抗剪切强度≥15MPa,机加工边角料中高分子胶粘剂碎屑容易去除,旧靶材回收时对靶坯及背板不会造成破坏,特别对于贵金属溅射靶材,能够有效提高贵金属回收率、降低贵金属损耗。
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公开(公告)号:CN117976288A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202410077529.7
申请日:2024-01-19
Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司 , 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种低温固化型导电银浆、制备方法及其应用,导电银浆按质量分数计由以下原料组成:40‑80%主体银粉,10‑50%辅助银粉,2‑10%环氧树脂,0.5‑5%辅助树脂,3‑15%有机溶剂,0.5‑5%固化剂和0.1‑2%有机助剂,制备方法为将树脂加入有机溶剂得到树脂分散液,随后加入固化剂和有机助剂得到有机载体,随后加入银粉得到粗混银浆,最后使用三辊研磨并经真空过滤得到成品银浆,本发明通过采用银粉表面预处理、银粉复配并匹配有机载体的技术方法,增强了银粉间接触有效性并改善了银粉与有机载体间的相容性,在应用于HJT太阳能电池丝网印刷银栅线电极中,可使导电银浆获得更优的丝网印刷适性,具备快速固化能力,并兼顾良好的导电性和优异的附着力。
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公开(公告)号:CN117226103A
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202311096004.X
申请日:2023-08-29
Applicant: 昆明贵金属研究所 , 昆明贵研新材料科技有限公司 , 云南贵金属实验室有限公司
Abstract: 本发明公开了一种利用环糊精协同氯金酸合成金微米片和亚微米颗粒的方法,该方法包括:1)向去离子水中加入环糊精,搅拌均匀后形成环糊精溶液;2)向环糊精溶液中加入氯金酸溶液,搅拌混合均匀后静置并充分反应;3)反应结束后经洗涤、分离、干燥,即可得到金微米片和亚微米颗粒。制得的金微米片和亚微米颗粒中微米片的片径为1~5μm、颗粒尺寸为200nm~2μm。所得的金微米片和亚微米颗粒可成为多领域应用的理想选择,包括药物输送、生物传感与成像以及电子浆料等。
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公开(公告)号:CN116251592B
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202310085429.4
申请日:2023-01-31
Applicant: 昆明贵研催化剂有限责任公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: B01J23/656 , B01D53/94 , B01D53/72 , B01D53/62 , B01D53/56 , B01J23/63 , B01J35/04 , B01J37/02 , F01N3/10
Abstract: 以覆盖混合动力汽车在不应用场景下的后处理本发明公开了一种混合动力汽车后处理催 需求。化剂及制备方法,催化剂包括蜂窝状流通型载体、Pd基催化涂层材料、Pt基催化涂层材料、Rh基催化涂层材料。所述Pd基催化涂层材料包括活性金属Pd,助剂Ba,活性金属担载基体La改性氧化铝和铈锆镨固溶体;所述Pt基催化涂层材料包括活性金属Pt,助剂Ba,活性金属担载基体Ce、Mn、Ba共改性氧化铝;所述Rh基催化涂层材料包括活性金属Rh,La改性氧化铝,活性金属担载基体钕(56)对比文件JP 2010264371 A,2010.11.25德尔蒙等《.催化剂的制备》.北京:化学工业出版社,1988,第96页.中国材料研究学会《.环境工程材料》.北京:中国铁道出版社,2018,第288-289、294页.Zheng, TT et al..“A comparative studyof Rh-only, Pd-only and Pd/Rh catalysts”.《APPLIED CATALYSIS A-GENERAL》.2020,第602卷全文.
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