发明授权
CN1260382C 铜基合金电真空触头材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 铜基合金电真空触头材料及其制备方法
- 专利标题（英）： Copper base alloy electric vacuum contact material and preparation method thereof
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申请号： CN02108943.4申请日： 2002-04-10
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公开(公告)号： CN1260382C公开(公告)日： 2006-06-21
- 发明人: 秦国义 , 丁秉钧 , 庄滇湘
- 申请人： 贵研铂业股份有限公司
- 申请人地址： 云南省昆明市二环北路核桃箐
- 专利权人： 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人： 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市二环北路核桃箐
- 代理机构： 云南派特律师事务所
- 代理商 张怡
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; H01H1/02
摘要：
本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为：Cr25，含量为0.1～0.5的Ni、W之任一种，余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼，加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧，单片氧化铝陶瓷铸模浇注，常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点，采用熔铸技术和块状原料，大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
公开/授权文献
- CN1450184A 铜基合金电真空触头材料及其制备方法 公开/授权日：2003-10-22
