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公开(公告)号：CN1301875A
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：CN99127597.7
申请日：1999-12-29
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd,Cu及稀土RE(RE=La,Ce,Sm,Gd)元素中的一种组成,其成分(重量%)为:Pd30～85,Cu 14～70,RE0.05～1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu,Fe,Ag及稀土RE(RE=La,Ce,Sm，Gd)中的一种组成,其成份(重量%)为Cu84～98.4,Fe 0.5～5,Ag 1～10,RE 0.1～1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工,热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材,带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。
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公开(公告)号：CN101890503B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010209481.9
申请日：2010-06-25
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/22
摘要： 本发明公开了一种用化学共沉淀法制备微细Mo-Ru钎料粉末的方法。将三氯化钌及钼酸铵分别制成溶液，两种溶液混合后进行低温干燥后，加热去除氯化铵，再用氢气还原处理，研磨、过筛制成所需成分Mo-Ru钎料粉末。90％钎料粉末粒度≤6微米，最大粒度≤10微米。本发明提出的制备方法制备的Mo-Ru钎料粉末的特点是：钎料粉末微细(90％颗粒≤6微米)、成分均匀，从而可解决现有技术中Mo-Ru钎料使用中的存在的成分不均匀、使用工艺性欠佳等不足。
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公开(公告)号：CN101831557B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201010171997.9
申请日：2010-05-14
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种既经济又有效制备具有抗自然时效软化高纯银材生产方法。更具体地说，在高纯银材熔炼过程中，通过低真空熔炼或在大气中用木碳粉和草木灰覆盖保护熔炼，浇铸在加热的石墨铸模中，重点是控制铸锭含氧量在25ppm～50ppm范围内，氧含量太低，银材产品产生自然时效软化，氧含量高了铸锭在随后热加工和热处理过程中会在表面产生气泡，影响银材质量。铸锭后续加工，采用常规热加工或冷加工加工成丝材、片材的生产方法。
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公开(公告)号：CN1260382C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02108943.4
申请日：2002-04-10
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为：Cr25，含量为0.1～0.5的Ni、W之任一种，余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼，加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧，单片氧化铝陶瓷铸模浇注，常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点，采用熔铸技术和块状原料，大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
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公开(公告)号：CN101890503A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010209481.9
申请日：2010-06-25
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/22
摘要： 本发明公开了一种用化学共沉淀法制备Mo-Ru钎料粉末的方法。将三氯化钌及钼酸铵分别制成溶液，两种溶液混合后进行低温干燥后，加热去除氯化铵，再用氢气还原处理，研磨、过筛制成所需成分Mo-Ru钎料粉末。90％钎料粉末粒度≤6微米，最大粒度≤10微米。本发明提出的制备方法制备的Mo-Ru钎料粉末的特点是：钎料粉末微细(90％颗粒≤6微米)、成分均匀，从而可解决现有技术中Mo-Ru钎料使用中的存在的成分不均匀、使用工艺性欠佳等不足。
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公开(公告)号：CN1450184A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN02108943.4
申请日：2002-04-10
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜基合金及其制备方法。铜基合金重量百分比成分构成为：Cr25，含量为0.1～0.5的Ni、W之任一种，余量Cu。其制备方法采用真空感应熔炼，加入添加剂Al、Zr、Mn、Ti之任一种脱氧，单片氧化铝陶瓷铸模浇注，常规车铣。本发明得到的铜基合金具有组织均匀、密度高、气体含量低的特点，采用熔铸技术和块状原料，大大地降低了制造成本。本发明铜基合金可用做电真空触头材料。
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公开(公告)号：CN103122422A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310066264.2
申请日：2013-03-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。
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公开(公告)号：CN101831557A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010171997.9
申请日：2010-05-14
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种既经济又有效制备具有抗自然时效软化高纯银材生产方法。更具体地说，在高纯银材熔炼过程中，通过低真空熔炼或在大气中用木碳粉和草木灰覆盖保护熔炼，浇铸在加热的石墨铸模中，重点是控制铸锭含氧量在25ppm～50ppm范围内，氧含量太低，银材产品产生自然时效软化，氧含量高了，铸锭在随后热加工和热处理过程中会在表面产生气泡，影响银材质量。铸锭后续加工，采用常规热加工或冷加工加工成丝材、片材的生产方法。
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公开(公告)号：CN1113969C
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN99127597.7
申请日：1999-12-29
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种钯基合金电接触材料及钯基复合触点。钯基合金接触材料由金属Pd，Cu及稀土RE(RE＝La.Ce.Sm.Gd)元素中的一种组成，其成分(重量%)为：Pd 59.5～85，Cu 14～40，RE 0.05～1。钯基复合触点由本发明的钯基合金与一种铜合金基材复合而制得。该铜合金基材由金属Cu，Fe，Ag及稀土RE(RE＝La，Ce，Sm，Gd)中的一种组成，其成份(重量%)为Cu 84～98.4，Fe 0.5～5，Ag 1～10，RE 0.1～1。本发明的合金材料采用常规的熔铸加工，热处理方法制备。钯基合金可根据需要加工成丝材，带材及各种规格的纯合金触点和复合触点。
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