发明公开
CN1261568A 超声波振动切割方法及其装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 超声波振动切割方法及其装置
- 专利标题（英）： Ultrasonic vibrative cutting method and its device
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申请号： CN00100827.7申请日： 2000-01-20
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公开(公告)号： CN1261568A公开(公告)日： 2000-08-02
- 发明人: 佐藤茂 , 石井僚一
- 申请人： 株式会社厄泰克斯
- 申请人地址： 日本福冈县福冈市
- 专利权人： 株式会社厄泰克斯
- 当前专利权人： 株式会社厄泰克斯
- 当前专利权人地址： 日本福冈县福冈市
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 侯佳猷
- 优先权： 012930/1999 1999.01.21 JP
- 主分类号： B23K20/10
- IPC分类号： B23K20/10
摘要：
本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台4固定切割对象部件,让超声波振动旋转机构12下降,使超声波振动旋转机构12的切刀到达对切割对象部件可切削的位置,然后,停止超声波振动旋转机构12的下降,使超声波振动旋转机构12进行便于切断的直线运动,同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动,把切割对象部件切断。
公开/授权文献
- CN1143762C 超声波振动切割方法及其装置 公开/授权日：2004-03-31
