公开(公告)号：CN1169897A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97112970.3

申请日：1997-06-09

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  胜见贡 ,  石井僚一

IPC分类号： B23K1/06

CPC分类号： B23K3/0653

摘要： 在喇叭主体的波节点f2处设置了一个用来将喇叭主体连接至钎料箱的支承部分,来自外部振子的超声波振动可经过喇叭主体传递给钎料箱内的钎料。

公开(公告)号：CN1169891A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113762.5

申请日：1997-06-25

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  石井僚一 ,  中居诚也

IPC分类号： B06B1/02 ,  B24B1/04

CPC分类号： B06B3/00

摘要： 第一和第二增强器以下述方式与一保持件相连,以防止第一和第二增强器之间的部分被弯曲。一与保持件相连的止动件将第二增强器外周面上的一凸部的外侧表面朝着保持件的内部紧压,从而使形成在保持件内表面内的阶梯部分被所述凸部通过一桥接件和一位于第一增强器外周面上的凸部而紧压。

公开(公告)号：CN1143762C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN00100827.7

申请日：2000-01-20

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  石井僚一

IPC分类号： B26D7/08 ,  B23K20/10

CPC分类号： B26D7/086 ,  Y10S83/956 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/536 ,  Y10T83/538 ,  Y10T83/7793 ,  Y10T83/9379

摘要： 本发明公开了一种超声波振动切割装置，其包括：安装在装置本体上的搭载台；安装在装置本体上并可沿前后、左右、上下相互垂直的3个方向直线运动的三轴驱动机构；用于切断搭载台上所固定的切割对象部件并安装在三轴驱动机构的三方向输出部上的超声波振动旋转机构，所述超声波振动旋转机构包括安装在三轴驱动机构的三方向输出部上的固定外壳；可旋转地装在固定外壳内部的旋转内壳；容纳在旋转内壳内的振子；与振子结合并与旋转内壳同轴状地配置的共振器；从共振器的固定外壳及旋转内壳的一端向外侧突出的设置在最小振动振幅点处的振动变换部，设置在振动变换部的外周部上的切刀；及安装在固定外壳另一端部并且使旋转内壳旋转的驱动源。

公开(公告)号：CN1082861C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN97112970.3

申请日：1997-06-09

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  胜见贡 ,  石井僚一

IPC分类号： B23K1/06

CPC分类号： B23K3/0653

摘要： 在喇叭主体的波节点f2处设置了一个用来将喇叭主体连接至钎料箱的支承部分，来自外部振子的超声波振动可经过喇叭主体传递给钎料箱内的钎料。

公开(公告)号：CN1261568A

公开(公告)日：2000-08-02

申请号：CN00100827.7

申请日：2000-01-20

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  石井僚一

IPC分类号： B23K20/10

CPC分类号： B26D7/086 ,  Y10S83/956 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/364 ,  Y10T83/536 ,  Y10T83/538 ,  Y10T83/7793 ,  Y10T83/9379

摘要： 本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台4固定切割对象部件,让超声波振动旋转机构12下降,使超声波振动旋转机构12的切刀到达对切割对象部件可切削的位置,然后,停止超声波振动旋转机构12的下降,使超声波振动旋转机构12进行便于切断的直线运动,同时旋转驱动切刀使其进行超声波振动,把切割对象部件切断。

公开(公告)号：CN1048925C

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN97113762.5

申请日：1997-06-25

申请人： 株式会社厄泰克斯

发明人： 佐藤茂 ,  石井僚一 ,  中居诚也

IPC分类号： B06B3/00

CPC分类号： B06B3/00

摘要： 第一和第二增强器以下述方式与一保持件相连，以防止第一和第二增强器之间的部分被弯曲。一与保持件相连的止动件将第二增强器外周面上的一凸部的外侧表面朝着保持件的内部紧压，从而使形成在保持件内表面内的阶梯部分被所述凸部通过一桥接件和一位于第一增强器外周面上的凸部而紧压。