发明公开
- 专利标题： 印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料
- 专利标题（英）： Ultrahigh molecular weight polyethylene composite for printed circuit board and antenna base material
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申请号： CN98814120.5申请日： 1998-11-27
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公开(公告)号： CN1299318A公开(公告)日： 2001-06-13
- 发明人: Y·科恩 , D·瑞恩 , L·瓦罕斯基
- 申请人： 波雷坦合成物有限公司
- 申请人地址： 以色列尼沙尔
- 专利权人： 波雷坦合成物有限公司
- 当前专利权人： 波雷坦合成物有限公司
- 当前专利权人地址： 以色列尼沙尔
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 任宗华
- 优先权： 08/980,770 1997.12.01 US
- 国际申请： PCT/US1998/25311 1998.11.27
- 国际公布： WO1999/28127 EN 1999.06.10
- 进入国家日期： 2000-06-01
- 主分类号： B32B27/00
- IPC分类号： B32B27/00 ; B32B27/12 ; D03D3/00 ; D03D15/00 ; D03D17/00 ; D03D25/00
摘要：
一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。
