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公开(公告)号:CN1314837A
公开(公告)日:2001-09-26
申请号:CN99808707.6
申请日:1999-06-28
申请人: 波雷坦合成物有限公司
CPC分类号: B29B13/007 , B29C43/006 , B29C43/52 , B29C43/56 , B29C2791/006 , B29K2023/06 , B29K2023/0683 , B29K2105/25 , B29K2105/251 , B29K2105/256 , B29K2223/06 , B29K2223/0683 , H05K3/0014 , H05K3/022
摘要: 由热塑性聚合物的集结体(10)生产整块固结聚合材料的改进方法,将集结体(10)在压力下放置以通过纤维的机械变形填充它的大多数空隙,并加热到在变形压力下低得不能熔化纤维,但高得足以在较低的过渡压力下至少部分熔化纤维的温度下,集结体(10)在真空压模(12)的活塞(14)和基体(16)之间压缩,在压缩的过程中,真空施加到基体(16)的排气口(18a,18b,18c和18d)。在保持集结体(10)在该温度下的同时,将压力降到过渡压力,时间长得足以部分熔化纤维以填充剩余的空隙,然后增加到至少高达变形压力的固结压力。该方法能够精确控制产品的热膨胀系数。
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公开(公告)号:CN1299318A
公开(公告)日:2001-06-13
申请号:CN98814120.5
申请日:1998-11-27
申请人: 波雷坦合成物有限公司
CPC分类号: H05K1/0366 , B32B27/02 , C08J5/04 , H05K1/028 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0293 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249941 , Y10T428/249942 , Y10T428/31681 , Y10T442/3415 , Y10T442/656
摘要: 一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。
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