发明公开
CN1323695A 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
失效 - 权利终止
- 专利标题: 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
- 专利标题(英): Copper foil having low surface outline adhering enhancer
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申请号: CN01116496.4申请日: 2001-03-09
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公开(公告)号: CN1323695A公开(公告)日: 2001-11-28
- 发明人: 陈思谦 , J·C·菲斯特 , A·J·瓦克 , N·尤克芙 , A·J·布洛克 , W·L·布兰尼曼 , D·E·泰勒
- 申请人: 奥林公司
- 申请人地址: 美国康涅狄格
- 专利权人: 奥林公司
- 当前专利权人: 奥林公司
- 当前专利权人地址: 美国康涅狄格
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 段承恩
- 优先权: 09/522,544 2000.03.10 US; 09/784,547 2001.02.15 US
- 主分类号: B32B15/00
- IPC分类号: B32B15/00 ; B32B15/04 ; H05K1/09 ; H05K3/38
摘要:
一种复合材料(10)包括结构支撑层(12)和被剥离层(16)分隔的较薄金属箔层(14)。剥离层(16),可以是诸如镍或铬等金属与诸如氧化铬、氧化镍、磷酸铬或磷酸镍等非金属的混合物,其从支撑条(12)剥离金属箔层(14)的力通常在1.79kg/m至35.7kg/m的量级。这可产生充分的附着以防止金属箔层(14)从支撑层(12)过早分离,但需要时能容易地除去支撑层(12)。金属箔层(14)可电解形成有低的轮廓高度的铜,在0.5微米-2.7微米的数量级,粘合强度增强剂(20)覆盖金属箔层(14)的一面(18)。增强的表面随后粘合到电介质(22)上,然后除去支撑层(12)。
公开/授权文献
- CN1294004C 一种复合材料 公开/授权日:2007-01-10