- 专利标题: 由链烯基芳族聚合物与α-烯烃/乙烯基或亚乙烯基芳族和/或位阻脂族或脂环族乙烯基或亚乙烯基共聚体的共混物制成的具有扩大泡孔尺寸的泡沫材料
- 专利标题(英): Foaming material having enlarged hole size made from blends of alkenyl aromatic polymers and alpha-olefin/vinyl or vinylidene aromatic and/or sterically hindered alphatic or cycloaliphatic vinyl or
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申请号: CN99815794.5申请日: 1999-11-16
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公开(公告)号: CN1333798A公开(公告)日: 2002-01-30
- 发明人: B·I·乔德哈里 , L·S·胡德 , R·P·巴利 , C·P·帕克
- 申请人: 陶氏化学公司
- 申请人地址: 美国密执安州
- 专利权人: 陶氏化学公司
- 当前专利权人: 陶氏化学公司
- 当前专利权人地址: 美国密执安州
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 林柏楠
- 优先权: 09/206,028 1998.12.04 US
- 国际申请: PCT/US1999/27178 1999.11.16
- 国际公布: WO2000/34365 EN 2000.06.15
- 进入国家日期: 2001-07-23
- 主分类号: C08J9/00
- IPC分类号: C08J9/00 ; C08L23/08 ; C08L25/06
摘要:
本发明涉及一种组合物和一种制备具有扩大泡孔尺寸的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,其中包含一种或多种链烯基芳族聚合物、一种或多种基本上无规共聚体、一种或多种具有零臭氧消耗潜能的发泡剂和可有可无的一种或多种助发泡剂、一种或多种成核剂和可有可无的一种或多种其它添加剂。在使用具有较高成核潜能的发泡剂时,这种组合能够制造出具有扩大泡孔尺寸的闭孔低密度链烯基芳族聚合物泡沫材料。如果该发泡剂与链烯基芳族聚合物在没有所述基本上无规共聚体的存在下使用,则得到小泡孔的泡沫材料。