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公开(公告)号：CN1276812A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN98810285.4
申请日：1998-10-15
申请人： 陶氏化学公司
CPC分类号： C08L23/02 , C08K3/08 , C08K7/02 , C08L23/04 , C08L23/0815 , C08L23/0838 , C08L23/10 , C08L2201/04 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L25/00 , C08L2666/04
摘要： 本发明公开了聚合物材料的共混物,包含:(A)基于组分A、B、和C总重的1－99.99%重量的至少一种基本上无规共聚体;且其中所述共聚体(1)包含0.5－65%摩尔的衍生自以下单体的聚合物单元:(a)至少一种乙烯基或亚乙烯基芳族单体,或(b)至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体,或(c)至少一种乙烯基或亚乙烯基芳族单体与至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体的混合物;(2)包含35－99.5%摩尔的衍生自至少一种具有2－20个碳原子的脂族α－烯烃的聚合物单元;(3)分子量(Mn)大于1000;(4)熔体指数(I2)为0.01－1000;(5)分子量分布(MW/Mn)为1.5－20;和(B)基于组分A、B和C总重的99－0.01%重量的一种或多种导电添加剂和/或一种或多种具有高磁导率的添加剂;和(C)基于组分A、B和C总重的0－98.99%重量的一种或多种除A之外的聚合物。
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公开(公告)号：CN1371403A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN98813039.4
申请日：1998-12-11
申请人： 陶氏化学公司
CPC分类号： C08J9/146 , C08J9/127 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/142 , C08J2205/052 , C08J2325/04 , Y10S264/04 , Y10S521/91
摘要： 本发明公开了一种挤制的、尺寸稳定的、闭孔链烯基芳烃聚合物泡沫材料。该泡沫材料包含具有超过50%重量的链烯基芳烃单体单元的链烯基芳烃聚合物材料。该泡沫材料的密度为约16－64千克/立方米。该泡沫材料的横截面厚度为15毫米或更高。该泡沫材料的发泡剂组合物包含约70－95%重量的主发泡剂1,1,2,2－四氟乙烷;和占所述发泡剂组合物总摩尔数约30－5%重量的次发泡剂。所述次发泡剂基本上选自1,1,1,2－四氟乙烷、二氧化碳、氮气、氩气和水。本发明还公开了该泡沫材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN1333798A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815794.5
申请日：1999-11-16
申请人： 陶氏化学公司
CPC分类号： C08J9/0061 , C08J9/04 , C08J9/16 , C08J2205/052 , C08J2325/04 , C08J2423/00 , C08J2425/00 , Y10S264/05 , Y10T428/249953 , Y10T428/249954 , Y10T428/249976 , Y10T428/249977 , Y10T428/268
摘要： 本发明涉及一种组合物和一种制备具有扩大泡孔尺寸的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,其中包含一种或多种链烯基芳族聚合物、一种或多种基本上无规共聚体、一种或多种具有零臭氧消耗潜能的发泡剂和可有可无的一种或多种助发泡剂、一种或多种成核剂和可有可无的一种或多种其它添加剂。在使用具有较高成核潜能的发泡剂时,这种组合能够制造出具有扩大泡孔尺寸的闭孔低密度链烯基芳族聚合物泡沫材料。如果该发泡剂与链烯基芳族聚合物在没有所述基本上无规共聚体的存在下使用,则得到小泡孔的泡沫材料。
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公开(公告)号：CN1333797A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815793.7
申请日：1999-11-15
申请人： 陶氏化学公司
CPC分类号： C08J9/14 , C08J2205/052 , C08J2325/04 , C08L23/0838 , C08L25/06 , Y10S264/13 , Y10S264/16 , Y10S264/17 , Y10S521/917 , Y10T428/249953 , Y10T428/26 , Y10T428/27 , C08L2666/04
摘要： 本发明涉及在保持良好的拉伸/撕裂、蠕变和环境尺寸变化性能的同时,具有较高热变形温度和改进尺寸稳定性的改进的链烯基芳族聚合物泡沫材料(及其制备方法)。如果混入具有21－65%摩尔苯乙烯的基本上无规共聚体,该闭孔低密度链烯基芳族聚合物泡沫材料具有较高的热变形温度。如果这些相同的链烯基芳族聚合物泡沫材料没有用这些共聚体制造,热变形温度不会提高。
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