一种物理气相淀积靶，包括铜和银的合金，该合金中银含量为小于1.0at％至0.001at％。在一个实现方式中，物理气相淀积靶包括铜和银的合金，该合金中银含量为50at％至70at％。一种物理气相淀积靶，包括铜和锡的合金，该合金中锡含量为小于1.0at％至0.001at％。在一个实现方式中，一种导电的集成电路金属合金互连包括铜和银的合金，该合金中银含量为小于1.0at％至0.001at％。一种导电的集成电路金属合金互连包括铜和银的合金，该合金中银含量为50at％至70at％。导电的集成电路金属合金互连包括铜和锡的合金，该合金中锡含量为小于1.0at％至0.01at％。其它可用的铜合金包括铜和一种或多种其它元素的合金，在该合金中该一种或多种其它元素的总浓度为小于1.0at％至0.001at％，并选自由Be、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Zn、Cd、B、Ga、In、C、Se、Te、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ni、Pd、Pt、Au、Tl和Pb组成的组。形成一种电镀阳极包括一种或多种上述合金。