一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有安装在电子元件上的相应的第一电接触垫上的、多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有位于该第一基板的一表面附近的多个第二电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个化。