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公开(公告)号：CN1294787C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN99814109.7
申请日：1999-12-03
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L24/72 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2867 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/5385 , H01L2223/54473 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00
摘要： 一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有多个电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个。
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公开(公告)号：CN1225724A
公开(公告)日：1999-08-11
申请号：CN97196465.3
申请日：1997-05-15
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , G01R31/316
CPC分类号： H01L23/49811 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , G01R1/07342 , G01R3/00 , G01R31/287 , G01R31/2884 , G01R31/2889 , H01H1/0036 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13016 , H01L2224/1308 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13173 , H01L2224/45144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K3/20 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 对半导体器件进行晶片级老化和测试的技术包括具有诸如ASIC等安装到互连衬底或安装在其中的有源电子元件的测试衬底、在ASIC和被测试晶片(WUT)上的多个被测试器件(DUT)之间实行互连的金属弹性接触元件,它们都被置于真空容器中,从而可在与DUT的老化温度无关或明显低于该温度的温度下操作ASIC。弹性接触元件可以安装到DUT或ASIC,且可成扇形发散以放宽使ASIC和DUT对准和互连的公差限制。由于ASIC能在相对少的信号线上接收来自主控制器的多个用于测试DUT的信号,并在ASIC和DUT之间相对多的互连上传播这些信号,所以互连的数目明显减少,继而简化了互连衬底。ASIC还可响应于来自主控制器的控制信号产生这些信号中的至少一部分。还描述了具体对准技术。在ASIC的正面微切削加工而成的凹痕保证了俘获弹性接触元件的自由端。ASIC背面及互连衬底正面经微切削加工而成的特征有利于使支撑衬底上的多个ASIC精确对准。
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公开(公告)号：CN1197443C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN99807970.7
申请日：1999-06-30
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L25/16 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D21/02 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R1/06711 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19043 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/09472 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明揭示了一种用于测试半导体装置的设备，该设备包括：多个半导体装置，该半导体装置各具有多个细长弹性连接件；一支承基底，该支承基底具有供测试信号来去半导体或者用的多个第一电连接件；多个接线匣基底，各接线匣基底的第一侧固定至支承基底，接线匣基底各具有置于接线匣基底的第二侧上的、用于接纳多个细长弹性连接件的其中之一的多个接线匣；多个导电通道，该导电通道分别置于接线匣基底的其中之一的第二侧上，且与接线匣的其中之一电连接；多个第二电连接件，第二电连接件用于使导电通道分别与第一电连接件相连接；以及一推压机构，该推压机构用于将半导体装置推压在接线匣基底上，以便细长弹性连接件与接线匣形成电连接。
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公开(公告)号：CN1561656A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN99814109.7
申请日：1999-12-03
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L24/72 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2867 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/5385 , H01L2223/54473 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00
摘要： 一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有安装在电子元件上的相应的第一电接触垫上的、多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有位于该第一基板的一表面附近的多个第二电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个化。
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公开(公告)号：CN101017182A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610105697.4
申请日：1997-05-15
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： H01L2924/01074 , H01L2924/01078
摘要： 对半导体器件进行晶片级老化和测试的技术包括具有诸如ASIC等安装到互连衬底或安装在其中的有源电子元件的测试衬底、在ASIC和被测试晶片(WUT)上的多个被测试器件(DUT)之间实行互连的金属弹性接触元件，它们都被置于真空容器中，从而可在与DUT的老化温度无关或明显低于该温度的温度下操作ASIC。弹性接触元件可以安装到DUT或ASIC，且可成扇形发散以放宽使ASIC和DUT对准和互连的公差限制。由于ASIC能在相对少的信号线上接收来自主控制器的多个用于测试DUT的信号，并在ASIC和DUT之间相对多的互连上传播这些信号，所以互连的数目明显减少，继而简化了互连衬底。ASIC还可响应于来自主控制器的控制信号产生这些信号中的至少一部分。还描述了具体对准技术。在ASIC的正面微切削加工而成的凹痕保证了俘获弹性接触元件的自由端。ASIC背面及互连衬底正面经微切削加工而成的特征有利于使支撑衬底上的多个ASIC精确对准。
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公开(公告)号：CN1307793A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807970.7
申请日：1999-06-30
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L25/16 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D21/02 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R1/06711 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19043 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/09472 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 提供用于可插入地接纳细长互连件例如从诸如半导体装置等电子器件上延伸出的弹性接触件的产品和组件。设置带有截获衬垫的接线匣基底,截获衬垫用来接纳从电子器件上延伸出的细长互连件的端部。揭示了各种各样的截获衬垫结构。一固定装置例如一壳体将电子器件牢固地定位在接线匣基底上。借助于邻近接线匣基底的表面的导电通道形成与外部装置的连接。该接线匣基底可被一支承基底支承住。在一具体的较佳实施例中,截获衬垫直接形成在一基础基底例如一印刷电路板上。
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公开(公告)号：CN1272632C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN97196465.3
申请日：1997-05-15
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/067 , G01R31/316
CPC分类号： H01L23/49811 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , G01R1/07342 , G01R3/00 , G01R31/287 , G01R31/2884 , G01R31/2889 , H01H1/0036 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13016 , H01L2224/1308 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13173 , H01L2224/45144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K3/20 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 对半导体器件进行晶片级老化和测试的技术包括具有诸如ASIC等安装到互连衬底或安装在其中的有源电子元件的测试衬底、在ASIC和被测试晶片(WUT)上的多个被测试器件(DUT)之间实行互连的金属弹性接触元件，它们都被置于真空容器中，从而可在与DUT的老化温度无关或明显低于该温度的温度下操作ASIC。弹性接触元件可以安装到DUT或ASIC，且可成扇形发散以放宽使ASIC和DUT对准和互连的公差限制。由于ASIC能在相对少的信号线上接收来自主控制器的多个用于测试DUT的信号，并在ASIC和DUT之间相对多的互连上传播这些信号，所以互连的数目明显减少，继而简化了互连衬底。ASIC还可响应于来自主控制器的控制信号产生这些信号中的至少一部分。还描述了具体对准技术。在ASIC的正面微切削加工而成的凹痕保证了俘获弹性接触元件的自由端。ASIC背面及互连衬底正面经微切削加工而成的特征有利于使支撑衬底上的多个ASIC精确对准。
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公开(公告)号：CN1178271C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN99814037.6
申请日：1999-12-03
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： G01R1/0433 , G01R31/01 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00
摘要： 一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中，包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外，该承载体可首先定位在板上，并接着将芯片和盖子安装在上面。
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公开(公告)号：CN1329749A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99814037.6
申请日：1999-12-03
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： G01R1/0433 , G01R31/01 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00
摘要： 一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中,包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外,该承载体可首先定位在板上,并接着将芯片和盖子安装在上面。
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