发明公开
CN1653014A 采用锂的直接结合方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 采用锂的直接结合方法
- 专利标题（英）： Direct bonding methods using lithium
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申请号： CN03810690.6申请日： 2003-03-24
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公开(公告)号： CN1653014A公开(公告)日： 2005-08-10
- 发明人: L·G·曼 , R·沙比亚 , D·W·史密斯
- 申请人： 康宁股份有限公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 周承泽
- 优先权： 10/118,780 2002.04.08 US
- 国际申请： PCT/US2003/009149 2003.03.24
- 国际公布： WO2003/087006 EN 2003.10.23
- 进入国家日期： 2004-11-11
- 主分类号： C03C27/06
- IPC分类号： C03C27/06 ; C04B37/00
摘要：
揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起，诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。
公开/授权文献
- CN100344567C 采用锂的直接粘结方法 公开/授权日：2007-10-24
